Toshiba ersetzt Fab 2 bei Yokkaichi Japan im Zuge der Umstellung auf die 3D-NAND-Technologie

Die Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) gab heute bekannt, dass sie die Halbleiterfertigungsanlage Nr. 2 (Fab 2) bei Yokkaichi Operations, dem NAND-Flash-Speicherwerk des Unternehmens in der japanischen Präfektur Mie, abreißen und durch eine neue Fertigungsanlage am selben Standort ersetzen wird. Toshiba unterzeichnete darüber hinaus eine unverbindliche Absichtserklärung mit der SanDisk Corporation (NASDAQ: SNDK) über die gemeinsame Investition in die neue Anlage. Die neue Wafer-Fertigungsanlage dient hauptsächlich der Sicherung von Flächen für die Umstellung der bestehenden 2D-NAND-Kapazitäten von Toshiba und SanDisk auf 3D NAND Anfang 2016.

Die Abrissarbeiten an der derzeitigen Fab 2 werden im Mai beginnen. Der Baubeginn ist für September 2014 vorgesehen und die Fertigstellung ist für Sommer 2015 geplant. Der Reinraum in der neuen Fertigungsanlage wird in Phasen gebaut, um die Investition in den Reinraum an den Zeitplan der Umstellung von der 2D-NAND-Kapazität auf 3D NAND anzupassen. Der Bau des anfänglichen Reinraums wird rechtzeitig zum Produktionsbeginn 2016 fertiggestellt. Entscheidungen hinsichtlich der Vorbereitungszeit für die Kapazitätsumstellung und Maschineninvestitionen, des Produktionsstarts und des Produktionsumfangs in der neuen Produktionsanlage werden die Tendenzen am Markt widerspiegeln.

Die neue Produktionsanlage wird zusätzliche Einrichtungen für Prozesse enthalten, die hauptsächlich auf die Produktion von 3D-NAND-Speichern gerichtet sind, und es wird hier eng mit den anderen Einrichtungen von Yokkaichi zusammengearbeitet werden. Toshiba und SanDisk werden die Produktion von 3D-Speichern durch hochmoderne Fertigungsanlagen für Lithografie, Abscheidung und Ätzen durch Joint Ventures unterstützen.

Yasuo Naruke, Corporate Senior Vice President der Toshiba Corporation und President und CEO der Semiconductor & Storage Products Company, sagte: "Unsere Absicht, fortschrittliche Technologien zu entwickeln, unterstreicht unsere Selbstverpflichtung, auf die anhaltende Nachfrage nach NAND-Flash-Speichern zu reagieren. Wir sind davon überzeugt, dass uns unser Joint Venture mit SanDisk ermöglichen wird, in der Yokkaichi-Anlage kosteneffektive und somit wettbewerbsfähige Speicher der nächsten Generation zu produzieren."

Sanjay Mehrotra, President und Chief Executive Officer von SanDisk, sagte: "Wir freuen uns darauf, unsere langjährige Zusammenarbeit mit Toshiba in dieser neuen Wafer-Produktionsanlage fortzusetzen. Dadurch werden wir unsere Vorreiterrolle im Bereich der Speichertechnologie auch in der 3D-NAND-Ära weiter ausbauen können."

Die neue Produktionsanlage wird über eine Gebäudestruktur verfügen, die bei Erdbeben absorbierend wirkt, und über ein umweltfreundliches Design, das LED-Beleuchtung im gesamten Gebäude umfasst. Sie wird darüber hinaus mit den neuesten energiesparenden Fertigungsanlagen ausgestattet, die Produktivitätssteigerungen bei gleichzeitiger Senkung des Energieverbrauchs gewährleisten werden. Die hocheffiziente Nutzung von Abwärme wird zur Senkung des Kraftstoffverbrauchs sowie zur Reduzierung der CO₂-Emissionen um 15 % verglichen mit Fab 5, der derzeit fortschrittlichsten Produktionsanlage am Yokkaichi-Standort, beitragen.

Toshiba und SanDisk werden die Investitionseffizienz bei der Umstellung auf 3D NAND im Rahmen von Joint Ventures maximieren, indem sie den Yokkaichi-Standort vollständig ausnutzen. Zukünftig werden die Unternehmen weiterhin gemeinsam zukunftsweisende Prozesstechnologie entwickeln und Investitionen tätigen, um die Anforderungen am Markt zu erfüllen.

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Über Toshiba

Toshiba ist ein weltweit führender Hersteller, Lösungsanbieter und Vermarkter hoch entwickelter elektronischer und elektrischer Produkte und Systeme mit einem breit gefächerten Produktspektrum. Als innovative und zukunftsweisende Firma ist die Toshiba Group auf zahlreichen Geschäftsfeldern aktiv: digitale Produkte, wie LCD-Fernseher, Notebooks, Lösungen für den Einzelhandel und Multifunktionsgeräte, elektronische Ausrüstungen, wie Halbleiter, Speicherprodukte und -materialien, industrielle und soziale Infrastruktursysteme, wie beispielsweise Anlagen zur Energieerzeugung, Lösungen für intelligente Städte, medizinische Systeme sowie Rolltreppen und Aufzüge, aber auch Haushaltsgeräte.

Toshiba wurde 1875 gegründet und betreibt heute ein weltumspannendes Netzwerk mit über 590 angeschlossenen Firmen. Das Unternehmen hat weltweit 206.000 Mitarbeiter, und sein jährlicher Gesamtumsatz übersteigt 5,8 Billionen Yen (etwa 61 Milliarden US-Dollar). Besuchen Sie die Internetseite von Toshiba unter www.toshiba.co.jp/index.htm

Über SanDisk

Die SanDisk Corporation (NASDAQ: SNDK), ein in Fortune 500 und S&P 500 geführtes Unternehmen, ist ein weltweit führender Anbieter von Flash-Speicherlösungen. Seit über 25 Jahren erweitert SanDisk die Möglichkeiten der Speicherung, indem es bewährte und innovative Produkte bereitstellt, die die Elektronikindustrie transformiert haben. Heutzutage finden sich die ultramodernen Qualitätslösungen von SanDisk im Herzen vieler der größten Rechenzentren der Welt sowie eingebettet in fortschrittlichen Smartphones, Tablets und PCs. Die Verbraucherprodukte von SanDisk sind in Tausenden Einzelhandelsgeschäften weltweit erhältlich. Weitere Informationen finden Sie unter www.sandisk.com.

Zukunftsgerichtete Aussagen von SanDisk

Diese Pressemitteilung enthält bestimmte zukunftsgerichtete Aussagen, darunter Aussagen über die Zeitpläne für Abriss und Neubau, unsere Erwartungen hinsichtlich des zeitlichen Ablaufs der ersten Wafer-Produktion, den erwarteten Produktionsschwerpunkt im neuen Reinraum, die Entwicklung neuer Technologien und Produkte sowie die Marktführerschaft im Bereich NAND-Speicher. Es gibt eine Reihe von Risiken und Ungewissheiten, die dazu führen können, dass sich diese zukunftsgerichteten Aussagen als falsch erweisen. Hierzu zählen unter anderem: allgemeine betriebliche und wirtschaftliche Bedingungen; die Fähigkeit, die neuen Produktionslinien anzufahren und die erwarteten Fertigungserträge, Einsparungen und die Kosteneffizienz zu realisieren; Bau- und Fertigungsschwierigkeiten oder -verzögerungen; die Unfähigkeit, definitive Vereinbarungen zu erzielen, bzw. die anderen Risiken, die regelmäßig in unseren Einreichungen und Berichten an die US-Börsenaufsichtsbehörde Securities and Exchange Commission, darunter unter anderem in unserem jüngsten Quartalsbericht auf Formblatt 10-Q, ausgeführt werden. Wir beabsichtigen nicht, die in dieser Pressemitteilung enthaltenen Informationen zu aktualisieren.

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