Panasonic vermarktet für Fingerabdruckerkennungs-Sensorgehäuse geeignetes Einkapselungsmaterial mit hoher Dielektrizitätskonstante

Die Panasonic Corporation hat heute bekannt gegeben, dass das Unternehmen ein Einkapselungsmaterial auf den Markt gebracht hat, das über eine hohe Dielektrizitätskonstante verfügt und das für Fingerabdruckerkennungs-Sensorgehäuse in Mobilgeräten geeignet ist. Die Serienproduktion wird im April 2016 anlaufen. Dieses Material trägt dazu bei, die Leistung zu verbessern und gleichzeitig die Größe und Dicke der Gehäuse für Fingerabdruckerkennungssensoren zu reduzieren.

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Structure Difference between Sapphire Glass and Newly Developed Encapsulation Material Based Finger-Print Recognition Sensor Packages (Graphic: Business Wire)

Es wird davon ausgegangen, dass in immer mehr Mobilgeräte, wie etwa in Smartphones, Funktionen zur Fingerabdruckerkennung integriert werden. Für den Gehäuseteil mit Fingerabdruckkontakt wird bei bestehenden kapazitiven Fingerabdruckerkennungs-Sensoren bislang Saphirglas verwendet, da es über eine hohe Dielektrizitätskonstante verfügt. Es hat aber auch Nachteile, da es mit Saphirglas schwierig ist, das Sensorgehäuse kleiner und dünner zu machen, und da das Herstellungsverfahren komplex ist. Panasonic hat ein Einkapselungsmaterial auf den Markt gebracht, das über eine hohe Dielektrizitätskonstante verfügt und anstelle von Saphirglas verwendet werden kann. Dieses Material trägt dazu bei, die Leistung zu verbessern und gleichzeitig die Größe und Dicke der Gehäuse zu reduzieren.

Dieses Einkapselungsmaterial hat folgende Vorteile.

1. Hohe relative dielektrische Leitfähigkeit: Erfüllung der Nachfrage nach Sensoren mit höherer Sensibilität und kleinerem, dünneren Gehäuse
   ·Relative dielektrische Leitfähigkeit (bei 1 MHz): bis zu 20 (etwa 10 bei Saphirglas)
   ·Doppelte Sensibilität verglichen mit Saphirglas
2. Füllung von Verengungen und geringer Verzug bei der Formung: mehr Flexibilität beim Konstruktionsdesign von Gehäusestrukturen
   ·Füllung von Verengungen: Unterstützung einer Einkapselungsdicke von 50 µm auf dem Chip (Formpressen)
   ·Geringer Verzug: verfügbar in einer breiten Palette entsprechend Gehäusestrukturen
3. Geeignet für dünnere Gehäusestrukturen bei vereinfachten Fertigungsprozessen

Über Panasonic
Die Panasonic Corporation ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung verschiedener elektronischer Technologien und Lösungen für Kunden in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Immobilien, Automobilindustrie, Unternehmenslösungen und Geräte. Seit seiner Gründung im Jahr 1918 hat das Unternehmen weltweit expandiert und unterhält mittlerweile 468 Tochtergesellschaften und 94 verbundene Unternehmen, die in dem am 31. März 2015 zu Ende gegangenen Geschäftsjahr einen Nettoumsatz von insgesamt 7,715 Billionen Yen ausweisen konnten. Im Bestreben, durch bereichsübergreifende Innovationen neue Werte zu schaffen, nutzt das Unternehmen seine Technologien, um seinen Kunden bessere Lebensbedingungen und eine bessere Welt zu ermöglichen. Erfahren Sie mehr über Panasonic: http://www.panasonic.com/global

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