Der neue Supermicro X11 SuperBlade® erhöht die I/O Leistung mit dem Intel® Omni-Path Fabric

SuperBlade ist die erste Serverlösung mit der höchsten Dichte, maximaler I/O-Flexibilität, optimierten Kosten für 100 Gb/s und reduzierter Latenz auf dem Markt

SAN JOSE, Kalifornien, 20. Juni 2017 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Weltmarktführer bei Computer-, Speicher- und Netzwerktechnologie sowie bei Green Computing, setzt die Intel^® Omni-Path Architektur (Intel^® OPA) in den neuen, hochleistungsfähigen X11 8U/4U SuperBlade^® Systemen ein, welche die kommende, skalierbare Intel^® Xeon® Prozessorfamilie (Codename Skylake) unterstützten.

Der X11 SuperBlade^® ist eine, für Dichte und Leistung optimierte Lösung für Hochleistungs- und Artificial Intelligence Anwendungen. Das SuperBlade System unterstützt bis zu 20x 2-Socket-Server,10x 4-Socket-Server oder 20x Xeon® Phi basierte Server sowie 1x 100 G Intel^® OPA oder 100 G EDR InfiniBand-Schalter und 2x 10 G/25 G oder 4x 25 G Ethernet-Schalter, mit Fernverwaltungssoftware nach offenem Industriestandard für Server, Speicherung und Networking. Der integrierte 100 G Intel OPA-Schalter ist für Anwendungen optimiert, die sehr niedrige Latenz und höchstmöglichen Durchsatz erfordern. Er kann auf tausende Knoten für Arbeitslasten mit höchster Leistung erweitert werden und ermöglicht adaptives Routing, um den am wenigsten überlasteten Pfad zu finden, dispersives Routing für mehrere Pfade zum Redundanz- und Lastenausgleich, Schutz der Paketintegrität zur Wiederherstellung bei vorübergehenden Fehlern, sowie Spurskalierung für die Bewältigung von Spurenausfall. Das Gehäuse verfügt über optionale Battery Backup Power (BBP®) Module, die die zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit und zum Schutz der Daten erforderlichen, teuren UPS-Systeme von Rechenzentren ersetzen.

„Unsere SuperBlade Plattform ist zusammen mit dem, auf der Intel Omni Path Architektur aufbauenden Schalter eine dichte HPC-Lösung, die für 100 ns Latenz optimiert und für 100 Gb/s Durchsatzleistung verbessert wurde, um höhere Zuverlässigkeit und Servicequalität sicherzustellen", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Größere HPC-Projekte werden von dieser klassenführenden Dichte, höchster Verarbeitungsleistung und dem integrierten Hochleistungs-Fabric profitieren, die der neue SuperBlade bietet."

„Die Intel Omni-Path Architektur bietet die hohe Leistung und Zuverlässigkeit sowie kosteneffiziente Vermaschung, die HPC erfordert", sagte Scott Misage, General Manager für High-Performance Fabric von Intel. „Mit ihrem innovativen X11 SuperBlade baut Supermicro auf diesem Fundament auf und bietet eine überzeugende, hochdichte Lösung für HPC-Nutzer an."

Der 4U/8U X11 basierte SuperBlade ist eine skalierbare, modulare Lösung mit:

• 20x 2-Socket X11 basierten Blade-Servern oder
• 10x 4-Socket X11 basierten Blade-Servern oder
• 20x, auf der Intel^® Xeon Phi™ Prozessoren 72x5 Produktfamilie der nächsten Generation basierende Server (Codename Knights Mill), die ab Q4'17 zur Verfügung stehen
• 100 G Intel^® Omni-Path Architektur Schalt- sowie umfassende zusätzliche Networking-Optionen
• Redundante, Titanium-Level Netzteile mit 96 % Effizienz
• Integrierte Battery Backup Power (BBP) Module, die die zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit und zum Schutz der Daten erforderlichen, teuren UPS-Systeme von Rechenzentren ersetzen (optional)

Supermicro stellt den SuperBlade mit dem, auf der Intel Omni-Path Architektur basierenden Schalter vom 18. ‑ 22. Juni 2017 auf der ISC High Performance 2017, Messe Frankfurt, Deutschland, vor.

Über Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloudcomputing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.supermicro.com.

Supermicro, SuperServer, SuperBlade, MicroBlade, BigTwin, Building Block Solutions, BBP und We Keep IT Green sind Handelsmarken und/oder eingetragene Handelsmarken von Super Micro Computer, Inc.

Intel, Xeon, Optane, Xeon Phi und Atom sind in den Vereinigten Staaten oder anderen Ländern Handelsmarken oder eingetragene Handelsmarken von Intel Corporation.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

SMCI-F

Foto - http://mma.prnewswire.com/media/524980/Super_Micro_SuperBlade.jpg