GNW-News: RoodMicrotec gewinnt neue Verträge über 5 Millionen Euro

RoodMicrotec gewinnt neue Verträge über 5 Millionen Euro

Zwolle - 12. Dezember 2016

RoodMicrotec, der niederländische Halbleiterlieferant von hochentwickelten

Mikrochips, hat sich zwei signifikante neue Verträge gesichert, von denen

erwartet wird, dass der Auftragsbestand um mindestens um weitere 5 Millionen

Euro - verteilt über die nächsten 10 Jahre - anwachsen wird. Die Firma erwartet

einen Auftrag von 4,5 Millionen Euro seitens eines Kunden, der im

Industriesektor und im Automobilbereich tätig ist und erwartet eine Förderung

von 850.000 Euro seitens der EU und einer deutschen Förderung für ein

gemeinsames Technologieprojekt bis zum Jahr 2019.

Der neue Supply Chain Management-Vertrag (SCM) zwischen RoodMicrotec und einem

deutschen Kunden aus dem Industrie- und Automobilbereicht wird Anfang 2017 mit

einem ersten Auftrag über 100.000 Euro starten, der zum Ende des Jahres

abgeschlossen sein wird. Aus den Folgeaufträgen wird ein zusätzlicher Umsatz von

mindestens 4,4 Millionen Euro über 10 Jahre erwartet.

Reinhard Pusch, RoodMicrotec COO, sagte: "Da die Anwendung, die wir für diesen

deutschen SCM-Auftrag entwickeln, auch mit anderen Systemen und Designs genutzt

wird, erwarten wir, dass es zu einem organischen Wachstum des

Unternehmensumsatzes führt."

Darüber hinaus erhielt RoodMicrotec für die nächsten drei Jahren öffentliche

Zuschüsse in Höhe von 850.000 Euro, die von ECSEL Joint Undertaking, einer

öffentlich-privaten Partnerschaft für die Entwicklung der europäischen

elektronischen Komponenten- und Systemindustrie, genehmigt wurden. Die

Organisation hat insgesamt 7,2 Mio. EUR an EU-Mitteln für das Projekt EuroPAT-

MASIP vergeben, für das RoodMicrotec einer der 27 Partner ist. Das

vorgeschlagene Projekt soll einen bedeutenden Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit

Europas und zur Schaffung von Arbeitsplätzen in der Elektronikindustrie leisten.

Bert De Colvenaer, Geschäftsführer bei ECSEL JU, sagte: "Diese Projekte

repräsentieren die Spitze der industriellen und akademischen Spitzenleistungen

in Europa auf unserem Gebiet. Wir sind davon überzeugt, dass diese Entscheidung

ein weiterer Meilenstein für Europa ist, wenn es darum geht, unsere gemeinsamen

Ziele im Bereich der elektronischen Komponenten und Systeme zu erreichen."

Das geförderte Projekt umfasst die Entwicklung von ASICs (Application Specific

Integrated Circuits) für ein MEMS-Gyroskop, für einen Bildsensor und für ein

Radio Frequency (RF) ASIC. Durch die Teilnahme am Projekt kann RoodMicrotec sein

bestehendes Know-how in allen drei Bereichen verfeinern.

Reinhard Pusch, RoodMicrotec COO schließt: "Diese beiden Projekte ermöglichen es

RoodMicrotec, die Entwicklung seiner ASIC Supply Chain Management-Kompetenz auf

ein neues Niveau zu bringen. Die öffentliche Anerkennung, dass das Unternehmen

einen wertvollen Beitrag zum Wachstum und zur Wettbewerbsfähigkeit der

europäischen Elektronikindustrie leistet, ist auch eine starke Bestätigung für

die Qualität der Dienstleistungen, die wir dem Markt anbieten."

ENDE

Über ECSEL JU:

ECSEL JU (Electronic Components and Systems European Leadership Joint

Undertaking) ist eine Partnerschaft von privaten und öffentlichen Bereichen für

elektronische Komponenten und Systeme.

Elektronische Komponenten und Systeme (ECS) sind eine weit verbreitete

Schlüsseltechnologie, die alle Industriezweige und fast alle Aspekte des Lebens

beeinflusst. Ein Smartphone, eine Smartcard, ein intelligentes Energienetz, eine

intelligente Stadt, sogar intelligente Steuerung; Alles "smart" basiert auf der

Integration von Halbleiterchips mit eingebetteter Software. Sie bieten den

Stoff, auf dem das Internet basiert; sie geben Mobiltelefonen und Tablets ihre

Funktionen; sie fahren fahrerlose Autos und Züge, fliegen Flugzeuge, Drohnen und

Satelliten. In der modernen Zeit kann keine Volkswirtschaft im globalen

Wettbewerb gewinnen, ohne diese Technologie zu meistern, mit unvergleichlichen

systemischen und strategischen Auswirkungen.

Über EuroPAT-MASIP:

EuroPAT-MASIP (European Packaging Assembly and Test pilot for Manufacturing of

Advanced System in Package) ist ein Projekt, das an die ECSEL JU für Europäische

Förderung eingereicht wurde. Partner des eingereichten Projektes sind:

3DiS Technologies, Advanced Vacuum Distribution Europe AB, Afore Oy, AMIC

Angewandte Micro Messtechnik GmbH, Berliner Nanotest und Design GmbH, BESI

Austria GmbH, BESI Netherlands BV, Commissariat al Enegie Atomique et aux

Energies Alternatives, Connaught Electronics Limited, ELMOS Semiconductor AG, EV

Group E. Thallner GmbH, Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten

Forschung e.V., INNOSENT GmbH, KETEK, micro analog systems Oy, MURATA

Electronics Oy, Nanium S.A., Nokian Tyres plc., NXP Semiconductors France SAS,

PAC TECH Packaging Technologies GmbH, Packaging SIP, RoodMicrotec GmbH, Semilab

Felvezeto Fizikal Laboratorium Reszvenytarsasag, SENCIO BV, Silicon Radar GmbH,

Spinverse Innovation Management Oy, Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy, TexEDA

Design GmbH

Über RoodMicrotec

Mit mehr als 45 Jahren Erfahrung als unabhängiger Value-Added-Dienstleister für

die Mikro- und Optoelektronik. bietet RoodMicrotec ein "Alles aus einer Hand"-

Angebot für Fabless-Firmen. OEMs und anderen Geschäftspartnern an. RoodMicrotec

hat sich mit seinen powerful solutions eine starke Position in Europa aufgebaut.

Unsere Dienstleistungen erfüllen die höchsten Industrie- und

Qualitätsanforderungen. wie sie in den Bereichen Luft- und Raumfahrt. Automobil.

Telekommunikation. Medizin. IT und Elektronik gefordert werden.

'Certified by RoodMicrotec' bedeutet Prüfen von Produkten unter anderem gemäß

dem strengen ISO/TS 16949-Standard für Zulieferer der Automobilindustrie. Die

Firma besitzt akkreditierte Labors für Test und Qualifikation gemäß der Norm

ISO/IEC 17025.

Die Value-Added Dienstleistungen umfassen (eXtended) Supply Chain Management,

Fehler- & Technologieanalysen, Qualifikationen und messenden Burn-In, Test- &

Produkt-Engineering, Produktionstest (einschließlich Bauelementeprogrammierung

und End-of-Line-Dienstleistungen),  ESD/ESDFOS Evaluation & Training, Qualitäts-

und Zuverlässigkeits-Beratung und den kompletten Herstellprozess mit Partnern.

RoodMicrotec besitzt Niederlassungen in Deutschland (Dresden. Nördlingen.

Stuttgart). in Großbritannien (Bath) und in den Niederlanden (Zwolle).

Für mehr Informationen besuchen Sie unsere Webseite http://www.roodmicrotec.com

Weitere Informationen

Martin Sallenhag CEO; Reinhard Pusch COO; Vic Tee Vorsitzender des

Aufsichtsrates;

Arvid Ladega CFO.

Telephone: +31 38 4215216

Postal address:

RoodMicrotec N.V., PO Box 1042, 8001 BA Zwolle

Email: investor-relations@roodmicrotec.com  Web: www.roodmicrotec.com

Diese Pressemitteilung wird in Englisch, Niederländisch und Deutsch publiziert.

Sollten Unterschiede in den Versionen bestehen, dann hat die Englische Fassung

Gültigkeit.

RoodMicrotec gewinnt neue Verträge:

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Source: RoodMicrotec N.V. via GlobeNewswire

http://www.roodmicrotec.com/