EQS-News: AT&S und IFC unterzeichnen Vereinbarung für ein nachhaltigkeitsgebundenes Darlehen zur Finanzierung des IC-Substrate-Werks in Malaysia

AT&S und IFC unterzeichnen Vereinbarung für ein nachhaltigkeitsgebundenes Darlehen zur Finanzierung des IC-Substrate-Werks in Malaysia

Die Internationale Finanz-Corporation – ein Mitglied der Weltbankgruppe – bestätigt ein Darlehen an AT&S über 250 Millionen US-Dollar zum weiteren Ausbau des AT&S-Werks in Kulim, Malaysia.

Leoben, 13. März 2025 – Die Internationale Finanz-Corporation (IFC), ein Mitglied der Weltbankgruppe und die größte globale Entwicklungsinstitution zur Förderung der Privatwirtschaft in Schwellenländern, und AT&S haben gestern Abend am Hauptsitz von AT&S in Leoben-Hinterberg eine Vereinbarung für ein nachhaltigkeitsgebundenes Darlehen in Höhe von 250 Millionen US-Dollar unterzeichnet. Mit dem Darlehen wird die Investition in ein modernes Werk für Integrated Circuit (IC)-Substrate in Kulim, Malaysia, unterstützt. Das Darlehen von 250 Millionen US-Dollar kommt direkt von der IFC; weitere bis zu 150 Millionen US-Dollar könnten im Rahmen derselben Vereinbarung von lokalen Banken zur Verfügung gestellt werden.

Das nachhaltigkeitsgebundene Darlehen beinhaltet finanzielle Anreize, die daran gebunden sind, dass AT&S seine jährlichen Treibhausgasemissionen bis zum Ende des Geschäftsjahres 2027/28 am 31. März 2028 im Vergleich zum Basisjahr 2022 um 31 Prozent senkt.

„Wir freuen uns sehr, dass uns IFC als Partner bei unserem Wachstum unterstützt“, sagt CFO Petra Preining. “Trotz des herausfordernden Marktumfelds bauen wir unser Werk in Kulim weiter aus und AT&S Malaysia wird zeitnah mit der Lieferung von hochwertigen Integrated-Circuit-Substraten für AMD Prozessoren für Rechenzentren starten.”

„Wir freuen uns über die Partnerschaft mit AT&S bei dieser Finanzierung, einem der ersten nachhaltigkeitsgebundenen Darlehen in der Elektro- und Elektronikindustrie in Malaysia“, sagt Carsten Mueller, Regional Industry Director, Manufacturing, Agribusiness and Services, Asia and the Pacific bei der IFC. „Unsere Investition fördert nicht nur die Weiterentwicklung der Halbleiterfertigungsindustrie in Malaysia, sondern unterstützt gleichzeitig das Land dabei, seine Nachhaltigkeitsziele zu erreichen.“ 

Das Darlehen soll AT&S beim Ausbau der neuen AT&S-Werke in Kulim, Malaysia, für die Produktion fortschrittlicher IC-Substrate unterstützen, die einen integralen Bestandteil von Prozessoren für Hochleistungscomputing, Rechenzentren und KI-Infrastruktur darstellen. Die Errichtung der Anlagen in Kulim erfolgte nach den höchsten Qualitäts- und Nachhaltigkeitsstandards mit modernsten Maschinen, Recyclingsystemen sowie einem nachhaltigen Energiekonzept.

IFC

IFC – ein Mitglied der Weltbankgruppe – ist die größte globale Entwicklungsinstitution zur Förderung der Privatwirtschaft in Schwellenländern. Die Organisation ist in mehr als 100 Ländern aktiv und nutzt ihre finanziellen Ressourcen, ihre Expertise und ihren Einfluss, um in Entwicklungsländern Märkte und Chancen zu schaffen. Im Geschäftsjahr 2024 wurde Privatunternehmen und Finanzinstitutionen in Entwicklungsländern ein Rekordwert von 56 Milliarden US-Dollar zugesagt. Die IFC förderte damit privatwirtschaftliche Lösungen und mobilisierte Privatkapital, um eine Welt ohne Armut auf einem lebenswerten Planeten zu ermöglichen. Weitere Informationen unter: www.ifc.org.

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft – Advanced Technologies & Solutions

AT&S ist ein weltweit führender Hersteller von hochwertigen IC-Substraten und Leiterplatten sowie Entwickler zukunftsweisender Verbindungstechnologien für die Kernbereiche Mobile Endgeräte, Automotive & Aerospace, Industrial, Medical und Hochleistungscomputing für VR- und KI-Anwendungen. AT&S verfügt über eine globale Präsenz mit Produktionsstandorten in Österreich (Leoben, Fehring) sowie Werken in Indien (Nanjangud) und China (Shanghai, Chongqing). Eine neue High-End-Produktionsstätte für IC-Substrate wird derzeit in Malaysia (Kulim) in Betrieb genommen. In Leoben wird ein europäisches Kompetenzzentrum mit angeschlossener Serienproduktion für IC-Substrat-Technologien gebaut. Beide Standorte nehmen im Geschäftsjahr 2024/25 die Produktion auf. Das Unternehmen beschäftigt derzeit 13.000 Mitarbeiter:innen. Weitere Infos auch unter www.ats.net